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Référence fabricant | CMH322522-R27ML |
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Numéro de pièce future | FT-CMH322522-R27ML |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMH322522 |
CMH322522-R27ML Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 270nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 360 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 320MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-R27ML Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMH322522-R27ML-FT |
CVH252009-R47M
Bourns Inc.
CV201210-100K
Bourns Inc.
CV201210-220K
Bourns Inc.
CV201210-R22K
Bourns Inc.
CV201210-R56K
Bourns Inc.
CV201210-1R5K
Bourns Inc.
CV201210-4R7K
Bourns Inc.
CV201210-330K
Bourns Inc.
CV201210-6R8K
Bourns Inc.
CV201210-R68K
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation