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Référence fabricant | CGA3E2X7R2A222M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R2A222M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R2A222M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A222M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R2A222M080AA-FT |
CGA3E1X5R1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation