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Référence fabricant | CGA3E3X8R1C474K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1C474K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1C474K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C474K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1C474K080AB-FT |
CGA4F4X7T2W103K085AE
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103M085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W153K085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W153M085AA
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel