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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H4R7C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H4R7C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H4R7C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H4R7C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H4R7C080AA-FT |
CGA4J1X7R1V225K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335K125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel