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Référence fabricant | CGA4J2C0G1H103J |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J2C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J2C0G1H103J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2C0G1H103J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J2C0G1H103J-FT |
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel