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Référence fabricant | CGA4J3X7S2A334M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4J3X7S2A334M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4J3X7S2A334M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S2A334M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4J3X7S2A334M125AB-FT |
CGA4J3X8R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AE
TDK Corporation
CGA4C2NP02A102J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel