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Référence fabricant | CGA4C2C0G1H122J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4C2C0G1H122J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4C2C0G1H122J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2C0G1H122J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4C2C0G1H122J060AA-FT |
CGA4J3X5R1V475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A475K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C106M125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel