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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H681J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H681J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H681J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H681J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H681J080AA-FT |
CGA4J1X7R1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155K125AA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel