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Référence fabricant | CGA3E1X5R1C225K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X5R1C225K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X5R1C225K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R1C225K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X5R1C225K080AC-FT |
CGA4F4X7T2W103K085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K085AE
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103M085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W153K085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W153M085AA
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AC
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel