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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H683M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H683M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H683M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H683M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H683M080AA-FT |
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225M080AC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel