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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H103K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H103K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H103K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H103K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H103K080AA-FT |
CGA3E3X5R1H105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel