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Référence fabricant | CGA3E3X8R1H104M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1H104M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1H104M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1H104M080AB-FT |
CGA3E2X7R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102K080AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel