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Référence fabricant | CGA3E3X8R1H104M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1H104M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1H104M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1H104M080AB-FT |
CGA3E2X7R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel