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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H472M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H472M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H472M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H472M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H472M080AA-FT |
CGA3E2X7R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A332K080AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel