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Référence fabricant | CGA3E1X5R1C155M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X5R1C155M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X5R1C155M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R1C155M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X5R1C155M080AC-FT |
CGA3E2C0G1H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A472J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A562J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A822J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225K080AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel