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Référence fabricant | CGA3E1X5R0J475M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X5R0J475M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X5R0J475M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R0J475M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X5R0J475M080AC-FT |
CGA3E3X8R1E224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E152J080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel