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Référence fabricant | CGA3E1X5R1A335M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X5R1A335M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X5R1A335M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R1A335M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X5R1A335M080AC-FT |
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AE
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel