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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H153M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H153M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H153M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H153M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H153M080AA-FT |
CGA3E3X8R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C105M080AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel