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Référence fabricant | CGA3E3X8R2A223M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R2A223M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R2A223M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A223M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R2A223M080AE-FT |
CGA3E2X8R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel