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Référence fabricant | CD15-E2GA392MYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CD15-E2GA392MYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD15-E2GA392MYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.571" Dia (14.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.728" (18.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD15-E2GA392MYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD15-E2GA392MYGS-FT |
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel