maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD102K-GRA
Référence fabricant | CK45-R3AD102K-GRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD102K-GRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD102K-GRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD102K-GRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD102K-GRA-FT |
CKG57NX7R2J474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2J224M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel