maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGJ6P3X7S1H685K250AB
Référence fabricant | CGJ6P3X7S1H685K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGJ6P3X7S1H685K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGJ |
CGJ6P3X7S1H685K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6P3X7S1H685K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGJ6P3X7S1H685K250AB-FT |
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2J474M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S2A226M500JH
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation