maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CKG57NX7T2J684M500JJ
Référence fabricant | CKG57NX7T2J684M500JJ |
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Numéro de pièce future | FT-CKG57NX7T2J684M500JJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7T2J684M500JJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Stacked) |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | J-Lead |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7T2J684M500JJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKG57NX7T2J684M500JJ-FT |
CKG32KX7S1H106K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2W224M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2A683J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E473J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2W333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AJ
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel