maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3AD222KYNNA
Référence fabricant | CK45-B3AD222KYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3AD222KYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3AD222KYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD222KYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3AD222KYNNA-FT |
CKG45NX7R1C226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel