maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3AD222KYNNA
Référence fabricant | CK45-B3AD222KYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3AD222KYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3AD222KYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD222KYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3AD222KYNNA-FT |
CKG45NX7R1C226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel