maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3FD102ZYNNA
Référence fabricant | CK45-E3FD102ZYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3FD102ZYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3FD102ZYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.453" (11.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD102ZYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3FD102ZYNNA-FT |
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2J224M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel