maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X6S0G107M250AC
Référence fabricant | C3225X6S0G107M250AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X6S0G107M250AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X6S0G107M250AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S0G107M250AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X6S0G107M250AC-FT |
C3225C0G2W333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G3A152J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A153J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A223J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A682J200AC
TDK Corporation
C3225CH2J103J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel