maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G3A332J200AC
Référence fabricant | C3225C0G3A332J200AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G3A332J200AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G3A332J200AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A332J200AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G3A332J200AC-FT |
C3225CH1H473J200AA
TDK Corporation
C3225CH1H473K200AA
TDK Corporation
C3225CH1H683J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
C3225CH2A683J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E153J200AA
TDK Corporation
C3225CH2E333J230AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel