maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225CH2E153J200AA
Référence fabricant | C3225CH2E153J200AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225CH2E153J200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225CH2E153J200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2E153J200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225CH2E153J200AA-FT |
C3225X7R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AE
TDK Corporation
C3225X5R0J686M200AC
TDK Corporation
C3225C0G1H333J160AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1E225K200AA
TDK Corporation
C3225X7T2W224K200AE
TDK Corporation
C3225C0G2J682J200AA
TDK Corporation
C3225X7S3A472K160AA
TDK Corporation
C3225X5R1E106K250AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel