maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225CH2A333K200AA
Référence fabricant | C3225CH2A333K200AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225CH2A333K200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225CH2A333K200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2A333K200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225CH2A333K200AA-FT |
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
C3225C0G2A153J125AA
TDK Corporation
C3225X7R1C156M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AE
TDK Corporation
C3225X5R0J686M200AC
TDK Corporation
C3225C0G1H333J160AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1E225K200AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel