maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225CH2J103J125AA
Référence fabricant | C3225CH2J103J125AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225CH2J103J125AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225CH2J103J125AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2J103J125AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225CH2J103J125AA-FT |
C3225CH1H683J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
C3225CH2A683J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E153J200AA
TDK Corporation
C3225CH2E333J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E473J250AA
TDK Corporation
C3225CH2J223K230AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel