maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G3A152J200AC
Référence fabricant | C3225C0G3A152J200AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G3A152J200AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G3A152J200AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A152J200AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G3A152J200AC-FT |
C3225C0G3A472J200AC
TDK Corporation
C3225CH1H104J250AA
TDK Corporation
C3225CH1H104K250AA
TDK Corporation
C3225CH1H473J200AA
TDK Corporation
C3225CH1H473K200AA
TDK Corporation
C3225CH1H683J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
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EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel