maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225CH2J153K160AA
Référence fabricant | C3225CH2J153K160AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225CH2J153K160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225CH2J153K160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2J153K160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225CH2J153K160AA-FT |
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
C3225CH2A683J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E153J200AA
TDK Corporation
C3225CH2E333J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E473J250AA
TDK Corporation
C3225CH2J223K230AA
TDK Corporation
C3225CH2J333J250AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel