maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X7S0J223M030BB
Référence fabricant | C0603X7S0J223M030BB |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X7S0J223M030BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X7S0J223M030BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X7S0J223M030BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X7S0J223M030BB-FT |
C1005Y5V1H103Z
TDK Corporation
C0816X5R0J105M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G105M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1A224M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C223M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G474M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G225M050AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel