maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X7S0G474M050AC
Référence fabricant | C0816X7S0G474M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X7S0G474M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X7S0G474M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G474M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X7S0G474M050AC-FT |
C1005X8R1C333M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E223K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E223M050BE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel