maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R1E153K050BE
Référence fabricant | C1005X8R1E153K050BE |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X8R1E153K050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R1E153K050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1E153K050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R1E153K050BE-FT |
C1005X7R1E472K
TDK Corporation
C1005X7R1E472K/50
TDK Corporation
C1005X7R1E472M
TDK Corporation
C1005X7R1E473K050BC
TDK Corporation
C1005X7R1E473M050BC
TDK Corporation
C1005X7R1E682K
TDK Corporation
C1005X7R1E682M
TDK Corporation
C1005X7R1E683K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1E683M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H102K/50
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel