maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R1E153M050BE
Référence fabricant | C1005X8R1E153M050BE |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X8R1E153M050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R1E153M050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1E153M050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R1E153M050BE-FT |
C1005X7R1E472K/50
TDK Corporation
C1005X7R1E472M
TDK Corporation
C1005X7R1E473K050BC
TDK Corporation
C1005X7R1E473M050BC
TDK Corporation
C1005X7R1E682K
TDK Corporation
C1005X7R1E682M
TDK Corporation
C1005X7R1E683K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1E683M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H102K/50
TDK Corporation
C1005X7R1H102K050BA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel