maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X7S0G105M050AC
Référence fabricant | C0816X7S0G105M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X7S0G105M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X7S0G105M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G105M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X7S0G105M050AC-FT |
C1005X7S2A152K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A152M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A332M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BE
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C1005X8R1C473M050BE
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C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
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EP3C16F484A7N
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EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel