maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X7R1C104M050AC
Référence fabricant | C0816X7R1C104M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X7R1C104M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X7R1C104M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7R1C104M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X7R1C104M050AC-FT |
C1005X7S2A152M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A332M050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A472K050BB
TDK Corporation
C1005X7S2A682K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1C333K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C333M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
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AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel