maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X7S0G225M050AC
Référence fabricant | C0816X7S0G225M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X7S0G225M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X7S0G225M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7S0G225M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X7S0G225M050AC-FT |
C1005X8R1C473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E223K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E223M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel