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Référence fabricant | UVK105CH1R3BW-F |
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Numéro de pièce future | FT-UVK105CH1R3BW-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | UVK |
UVK105CH1R3BW-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0H |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH1R3BW-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UVK105CH1R3BW-F-FT |
CK45-R3DD332K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel