maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD472K-NR
Référence fabricant | CK45-R3DD472K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD472K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD472K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.768" Dia (19.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.925" (23.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD472K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD472K-NR-FT |
CK45-R3DD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD271KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD391KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD181KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNR
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel