maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3AD391KYNN
Référence fabricant | CK45-B3AD391KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3AD391KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3AD391KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD391KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3AD391KYNN-FT |
CK45-B3FD821KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD152ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD821K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD121JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD101JYNN
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation