maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD681K-NR
Référence fabricant | CK45-R3AD681K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD681K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD681K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD681K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD681K-NR-FT |
CC45SL3FD100JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD391JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD101JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD821JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD470JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD820JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD221JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD560JYNNA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel