maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3DD220JYNNA
Référence fabricant | CC45SL3DD220JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3DD220JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3DD220JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD220JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3DD220JYNNA-FT |
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA471K-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA471K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
CD45-E2GA332M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel