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Référence fabricant | CD45-E2GA332M-NKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD45-E2GA332M-NKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD45-E2GA332M-NKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.433" Dia (11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-E2GA332M-NKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD45-E2GA332M-NKA-FT |
CKG57NX7R2J474M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation