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Référence fabricant | CD45-E2GA222M-GKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD45-E2GA222M-GKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD45-E2GA222M-GKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-E2GA222M-GKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD45-E2GA222M-GKA-FT |
CKG57NX7R2E225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel