maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3DD470JYNNA
Référence fabricant | CC45SL3DD470JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3DD470JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3DD470JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD470JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3DD470JYNNA-FT |
CK45-B3DD331KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD152ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD821K-NR
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel