maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD182K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD182K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD182K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD182K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.610" Dia (15.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.768" (19.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD182K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD182K-NR-FT |
CC45SL3AD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD271KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD391KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD181KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD561KYNN
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel