maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD222K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD222K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD222K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD222K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.650" Dia (16.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.807" (20.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD222K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD222K-NR-FT |
CC45SL3DD470JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD271KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD391KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD181KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD561KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD152ZYNN
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel