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Référence fabricant | UVK105CH1R1BW-F |
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Numéro de pièce future | FT-UVK105CH1R1BW-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | UVK |
UVK105CH1R1BW-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0H |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH1R1BW-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UVK105CH1R1BW-F-FT |
CK45-E3FD682ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNN
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel