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Référence fabricant | THJB226M006RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB226M006RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB226M006RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226M006RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB226M006RJN-FT |
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
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THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel